金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海壁仞科技股份有限公司获得一项名为“软硬结合的板卡衔接组件及机箱”的专利，授权公告号CN 222338523 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型供给一种软硬结合的板卡衔接组件及机箱，触及板卡衔接技术领域，板卡衔接组件包含：挠性电衔接板、至少两个刚性电衔接板和SLOT衔接器；其间，所述至少两个刚性电衔接板设置在所述挠性电衔接板上，在所述至少两个刚性电衔接板中的每一个刚性电衔接板上设置有至少一个SLOT衔接器，所述至少两个刚性电衔接板别离与所述挠性电衔接板和各所述SLOT衔接器电衔接，各所述SLOT衔接器用于与板卡相连。本实用新型能够终究靠挠性电衔接板进行弯折衔接，刚性电衔接板用于在挠性电衔接板上固定SLOT衔接器与板卡相连，在机箱内部衔接空间较小的情况下，也能够在机箱内部就完成板卡间的互联，提高了产品的功耗和功能。
天眼查资料显现，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，坐落上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱3291.638万人民币，实缴本钱3291.638万人民币。经过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目1次，知识产权方面有商标信息117条，专利信息943条，此外企业还具有行政许可3个。